Halbleiterverpackung für Leiterplatten

Willkommen bei Shenzhen Aisen Electronics Co., Ltd. – Ihrem vertrauenswürdigen Partner für fortschrittliche Leiterplattenfertigung. Unser Das hochmoderne Büro ist auf die Vermittlung hochwertiger Dienstleistungen spezialisiert Halbleiterverpackung für Leiterplatten Arrangements, die die anspruchsvollen Anforderungen moderner Geräte erfüllen. Ob Sie einlagige Platten benötigen oder komplexe 32-Schicht-Pläne, wir kombinieren präzises Design mit soliden Fertigungsformen, um Ihre Elektronik fertigzustellen Fortschritte im Leben. Unsere Kompetenz erstreckt sich auf Autos, Kundengeräte, mechanische Steuerung und Steuerungsversorgung Anwendungen.

Was sind Leiterplatten für den Halbleiterverpackungsprozess?

Stellen Sie sich Ihr elektronisches Gerät als ein modernes Wunderwerk vor. Das Objekt dient als Schnittstelle zwischen allen Teilen zusammen. Diese speziellen Leiterplatten stellen die grundlegenden Verbindungen zwischen Halbleiterchips und der Außenseite her Welt.

Unsere Bögen bewältigen alles von der wesentlichen Ausrichtung der Flagge bis hin zur komplexen Kontrollübertragung. Sie unterstützen unterschiedliche Bündelungen Arten zählen BGA, QFN und fortschrittliche Flip-Chip-Entwicklungen. Die Herstellung des Griffs erfordert außerordentliche Genauigkeit garantieren solide Assoziationen zwischen infinitesimalen Komponenten.

Unsere Fertigungskapazitäten

Mehrschichtplattenproduktion

Unsere mehrschichtige Herstellung erfordert eine umfassende Vorbereitung in 25 Schritten. Es beginnt mit der näheren Stoffbeurteilung und Fortschritte durch interne Schichthandhabung, Abdeckung und Bohren.

Zu den wichtigsten Schritten gehören:

· Präzises Bohren mit Löchern von mindestens 0,2 mm

· Erweiterte PTH-Beschichtung für zuverlässige Verbindungen

· AOI-Inspektion in kritischen Phasen

· Professionelle Lötmaskenanwendung

· Mehrere Oberflächenbehandlungsoptionen

Herstellung doppelseitiger Platten

Für weniger schwierige Anwendungen bieten unsere doppelseitigen Platten eine hervorragende Ausführung mit kürzeren Durchlaufzeiten. Die Durch die optimierte 20-Schritte-Vorbereitung bleiben die gleichen Qualitätsmaßstäbe erhalten, während die Generierungszeit verkürzt wird.

Technische Spezifikationen

Layer-Konfigurationen

· Einzelne bis 32 Schichten verfügbar

· Maximale Panelgröße: 650 mm × 750 mm

· Plattendickenbereich: 0,3 mm bis 5,0 mm

· Kupferstärke: Bis zu 6 OZ

Präzisionsmerkmale

· Mindestlinienbreite: 0,076 mm (3 MIL)

· Mindestdurchgangsgröße: 0,1 mm (Mikrodurchkontaktierungen)

· Impedanztoleranz: ±8 % (spezielle Fähigkeit)

· Lochkupferdicke: ≥25μm

Erweiterte Funktionen

· HDI-Technologie: 1+N+1- und 2+N+2-Konfigurationen

· Seitenverhältnis: Bis zu 12:1

· BGA-Unterstützung: Bis zu einem Durchmesser von 0,22 mm

· Komponentenabstand: Nur 0,14 mm

PCBA-Montagedienste

Über die Leiterplattenfertigung hinaus bieten wir komplette Montagelösungen an. Zu unseren PCBA-Fähigkeiten gehören:

Präzision bei der Komponentenplatzierung

· Mindeste Komponentengröße: 01005-Chip (spezielle Fähigkeit)

· Maximale Komponentenhöhe: 13 mm

· Platzierungsgenauigkeit: ±0,025 mm

· BGA-Pitch: Bis zu 0,38 mm

Qualitätskontrolle

· Kontrolle der Lotpastendicke: ±0,03 mm

· Komponentenmigrationsgenauigkeit: ≤0,10 mm

· Mindestabstand: 0,25 mm zwischen den Komponenten

Branchenanwendungen

Automobilelektronik

Unsere Automotive-QualitätHalbleiterverpackung für Leiterplatten Lösungen erfüllen strenge Zuverlässigkeitsanforderungen. Wir fertigen Platten für:

· Motorsteuergeräte

· Sicherheitssysteme

· Energiemanagement für Elektrofahrzeuge

· Erweiterte Fahrerassistenzsysteme

Unterhaltungselektronik

Von Smartphones bis hin zu Smart-Home-Geräten ermöglichen unsere Boards:

· Komponentenintegration mit hoher Dichte

· Miniaturisierte Formfaktoren

· Verbesserte Signalintegrität

· Kostengünstige Produktion

Industrielle Steuerungssysteme

Robuste Designs für raue Umgebungen, einschließlich:

· Motorsteuerplatinen

· Sensorschnittstellen

· Kommunikationsmodule

· Stromverteilungssysteme

Stromversorgungsanwendungen

Speziallösungen für:

· Energiespeichersysteme

· Solarwechselrichter

· LED-Treiber

· Batteriemanagementsysteme

Qualitätssicherung

Während der gesamten Produktion halten wir strenge Qualitätsstandards ein:

Qualitätsziele

· Produktausbeute: ≥99,8 %

· Pünktliche Lieferung: ≥99 %

· Kundenzufriedenheit: ≥98 %

· Beschwerdequote: ≤0,5 %

Testprotokolle

Jedes Board wird umfassenden Tests unterzogen, darunter:

· Elektrische Prüfung (ET)

· Automatisierte optische Inspektion (AOI)

· Abschließende Qualitätskontrolle (FQC)

· Ausgangsqualitätssicherung (OQC)

Lieferzeitplan

Wir verstehen den Zeitdruck bei der Markteinführung. Unsere Produktionspläne umfassen:

Schnelle Beispiele

· Einseitig/doppelseitig: 1–3 Tage

· 4-Schicht-Platten: 3–4 Tage

· Komplexe Mehrschichtigkeit: 5–10 Tage

Produktionsmengen

· Standardboards: 7–16 Tage

· Komplexe Designs: 16–20+ Tage

· Eilbestellungen: Kontaktieren Sie uns für einen beschleunigten Service

Optionen zur Oberflächenbehandlung

Wählen Sie aus mehreren Veredelungsoptionen:

· HASL (Blei und bleifrei)

· ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

· OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel)

· Immersionssilber/Zinn

· Hartgold für Kantenverbinder

Warum sollten Sie sich für Akeson Circuit entscheiden?

Unser Streben nach Exzellenz geht über die Fertigung hinaus. Wir bieten:

· Technische Beratung zur Designoptimierung

· DFM-Analyse zur Vermeidung von Produktionsproblemen

· Flexible Stückzahlen vom Prototypen bis zur Massenproduktion

· Umfassende Dokumentation zur Rückverfolgbarkeit

Die Halbleiterindustrie verlangt Perfektion. Unser FortgeschrittenerHalbleiterverpackung für Leiterplatten Fertigungskapazitäten stellen sicher, dass Ihre Produkte den höchsten Standards entsprechen. Von der ersten Designberatung bis hin zu Endlieferung, wir sind Ihr Partner für elektronische Innovation.

Sind Sie bereit, Ihr nächstes Projekt zu besprechen? Kontaktieren Sie unser technisches Team unterviolet@akesonpcb.com um herauszufinden, wie unser Fachwissen Ihre Designs zum Leben erwecken kann. Lassen Sie uns gemeinsam die Zukunft der Elektronik gestalten.