Prozessablauf

Projekt

Parameter

Anzahl der Schichten

1–40 Schichten

Maximale PCB-Größe

730 mm * 630 mm

Dicke der fertigen Leiterplatte

0,3 mm ~ 5,0 mm

Mechanische Bohrlochgröße

0,15 mm ~ 6,5 mm

Größe des Laserbohrers

75 μm ~ 150 μm

Maximale Kupferdicke

10OZ

Dünnste Kerndicke

0,05 mm

Mindestlinienbreite (20 ± 3 Oberflächenkupfer)

0,05 mm/2 mil

Mindestlinienabstand (20 ± 3 Oberflächenkupfer)

0,05 mm/2 mil

Mindestschaltungsklingel

3 Mio

Minimale Umrisstoleranz

±0,1 mm

Projekt

Möglichkeiten des Massenproduktionsprozesses

Extreme Reichweitenfähigkeit

Maximale Größe

630*730mm

630*730mm

Lochpositionstoleranz

±0,05 mm

±0,038 mm

Mechanische Blendengröße

Ø0,2 mm ~ Ø6,5 mm

Ø0,15 mm ~ Ø6,5 mm

Größe des Laserbohrers

100 μm

Ø75μm ~ Ø150μm

Mindestgröße des Schlitzlochs

Ø0,50mm

Ø0,45mm

PTH-Größentoleranz

±0,075 mm

±0,05 mm

NPTH-Größentoleranz

±0,05 mm

±0,05 mm

Projekt

Möglichkeiten des Massenproduktionsprozesses

Extreme Reichweitenfähigkeit

Produktionsgröße des Galvanikprozesses

≤730mm

≤735mm

Dicke des Galvanikprozesses

0,3 mm ~ 2,0 mm

0,2 mm ~ 2,4 mm

Lochkupferdicke

13μm ~ 25μm

13μm ~ 40μm

Gleichmäßige Oberflächenkupferdicke

R≤0,004mm

R≤0,002mm

Gleichmäßige Kupferdicke der Löcher

±0,005 mm

±0,003 mm

Durchgangslochtiefenfähigkeit

8:1

10:1

Sacklochtiefe möglich

0,8:1

1:1

Projekt

Möglichkeiten des Massenproduktionsprozesses

Extreme Reichweitenfähigkeit

Leiterplattendicke

0,075 ~ 5,0 mm

0,05 ~ 5,0 mm

Positionstoleranz freilegen

±0,015 mm

±0,008 mm

Min. Lochring

Einseitig ≥ 0,04 mm

Einseitig ≥ 0,03 mm

1/3 OZ Basiskupfer, minimale Linienbreite/Linienabstand

0,05 mm/0,05 mm

0,045 mm/0,045 mm

1/2 OZ Basiskupfer, minimale Linienbreite/Linienabstand

0,075 mm/0,075 mm

0,05 mm/0,05 mm

1 Unze Grundkupferätztoleranz

0,1 mm/0,1 mm

0,075 mm/0,075 mm

1/3 Unze Bodenkupferätztoleranz

±0,005 mm

±0,005 mm

1/2 Unze Bodenkupferätztoleranz

±0,005 mm

±0,005 mm

ARTIKEL

Allgemeine Fähigkeit

Besondere Fähigkeit

Maximale Größe

50x50mm-810×490mm

810×490mm

Min. PITCH

0,4 mm-4 mm

0,38 mm3,8 mm

Min. PIN-Abstand

0,15 mm

0,14 mm

Min. BGA-Durchmesser

0,25 MM

0,22 MM

Mindestgröße der Komponenten

0201 CHIP

01005 CHIP

Maximale Größe der Komponenten

32mm

45mm

Maximale Höhe von SMT-Komponenten

≤10mm

13mm

Kontrollieren Sie die Präzision der Lotpastendicke

±0,04 mm

±0,03 mm

Offsetpräzision des Lotpastendrucks

±0,05 mm

±0,025 mm

Präzision der Elementmigration

≤0,15 mm

≤0,10 mm

Präzision des Elements, um hoch zu schweben

≤0,15 mm

≤0,10 mm

Mindestabstand zwischen Komponenten und Teilen

0,3 mm

0,25 mm

Mindestabstand zwischen Komponenten und Teilen (Form-In-Place)

≥0,6 mm

0,4–0,6 mm

Mindestabstand zwischen Teilen und Test (Form-In-Place)

≥0,7 mm

0,5 ~ 0,7 mm

minimale Leimbreite (Form-In-Place)

0,8 mm8

0,6 mm6

Mindestabstand zwischen Teilen und Formkante (Form-In-Place)

≥1mm

0,7 ~ 1 mm