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Produktanzeige
Schichten: 20 Schichten durch Löcher
Prozesskontrolle: Linienbreite/Linienabstand 3/3 mil, Lochkupfer ≥ 18 µm, Flächenkupfer ≥ 35 µm
Oberflächenbehandlung: OSP
Anwendungen: Computer, industrielle Automatisierung, serverbezogene Ausrüstung
Schichten: 8-schichtige Durchgangslöcher
Prozesskontrolle: Linienbreite/Linienabstand 2/3 mil, Lochkupfer ≥ 18 µm, Flächenkupfer ≥ 25–30 µm, Goldfinger
Oberflächenbehandlung: Immersionsgold
Anwendungen: Hochgeschwindigkeits-SSD-Motherboards
Schichten: 6 Schichten HDI 1step
Prozesskontrolle: Linienbreite/Linienabstand 2/2mil, Lochkupfer ≥ 13um,
Flächenkupfer ≥ 25 µm
Oberflächenbehandlung: Immersionsgold + OSP
Anwendung: Smartphone
Schichten: 6 Schichten LEDs
Prozesskontrolle: Linienbreite/Linienabstand 2/3 mil, Lochkupfer ≥ 18 µm, Flächenkupfer 35–39 µm
Oberflächenbehandlung: OSP
Anwendung: Anzeige
Schichten: 10 Schichten HDI
Prozesskontrolle: Linienbreite/Linienabstand 3/2,5 mil, Lochkupfer ≥ 18 µm, Flächenkupfer 35–39 µm
Oberflächenbehandlung: Immersionsgold
Anwendung: Steuerplatine für autonomes Fahren im Automobilbereich
Lagen: 4 Lagen Starrflexplatte
Prozesskontrolle: Linienbreite/Linienabstand 3/3 mil, Lochkupfer ≥ 15 µm, Flächenkupfer 35 ± 5 µm
Oberflächenbehandlung: Immersionsgold
Anwendung: Elektronischer Zerstäuber
Schichten: 4-lagige starrflexible Platte
Prozesskontrolle: Linienbreite/Linienabstand 3/3 mil, Lochkupfer ≥ 15 µm, Flächenkupfer 35 ± 5 µm
Oberflächenbehandlung: Immersionsgold
Anwendung: Computerperipheriegeräte
Schichten: 8 Schichten 2 Stufen (IC-Substrat)
Prozesskontrolle: Linienbreite/Linienabstand 1 mil, Lochkupfer ≥ 18 µm, Flächenkupfer 35 ± 5 µm
Oberflächenbehandlung: Nickel-Palladium-Gold
Anwendungsgebiete: Cloud Computing, Künstliche Intelligenz
FPC und Rigid Flex Board
4L FPC Immersionsgold
4l Fpc LCD-MODUL (Linie für ultrakleine Schaltkreise)
2L fpc Optische Kommunikation
Intelligentes, 8-lagiges starres Flex-Board
4-lagiges Rigid-Flex-Board
10-lagiges Rigid-Flex-Board
4-lagiges Rigid-Flex-Board
PCBA-Produktion und fertiges Produkt
Hauptproduktionsausrüstung
Automatische Schneidmaterialmaschine
Hans Machinery Bohrmaschine
Hans Laserbohrmaschine
Otima AOI-Detektor
Dongwei VCP-Galvaniklinie
Vollautomatischer PTH-Kupfer-Tauchdraht
Visuelle Inspektionsmaschine AVI
Automatische Formmaschine
Kosmische geätzte Linien
Jingming-Galvaniklinie
Hans Presse
Hans LDI-Belichtungsmaschine
Lötmaske und Drucklinie
Tunnelofen mit feiner Lötmaske
Automatisierte Zeichendrucker
Automatische Siebdruckmaschine für Text
Inspektionsausrüstung auf einen Blick
Prüfgerät für die Schälfestigkeit
3D-Sacklochmikroskop
Automatisches Schneiden und Probieren
Halogenfreier Detektor
HCT-Hochstromtester
Vergoldetes Röntgengerät
Lochinspektionsmaschine
Atomabsorptionsspektrometer
Zweidimensionale Erkennung
Messgerät
CCD-Metallurgiemikroskop
